Gaya APA

Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara. (1999). Jakarta: PT Bhuana Ilmu Populer.

Gaya MLA

Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara. . Jakarta: PT Bhuana Ilmu Populer, 1999. Text.