Gaya APA
Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara. (1999).
Jakarta:
PT Bhuana Ilmu Populer.
Gaya Chicago
Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara.
.
Jakarta:
PT Bhuana Ilmu Populer,
1999.
Text.
Gaya MLA
Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara.
.
Jakarta:
PT Bhuana Ilmu Populer,
1999.
Text.
Gaya Turabian
Applications & Reivew: Panduan Menulis Surat Lamaran & Wawancara.
Jakarta:
PT Bhuana Ilmu Populer,
1999.
Print.